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Número de pieza del fabricante | CGA2B2C0G1H030C050BD |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H030C050BD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H030C050BD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H030C050BD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2C0G1H030C050BD-FT |
CGA3E3X7R1E334M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AD
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel