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Número de pieza del fabricante | CGA1A2X7R1C332K030BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA1A2X7R1C332K030BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2X7R1C332K030BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2X7R1C332K030BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA1A2X7R1C332K030BA-FT |
CGA2B2X8R2A221M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A222K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A222K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A222M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A331K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A331M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A331M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A471K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A471K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R2A471M050BA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel