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Número de pieza del fabricante | CGA1A2C0G1H050C030BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA1A2C0G1H050C030BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2C0G1H050C030BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 5pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2C0G1H050C030BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA1A2C0G1H050C030BA-FT |
CGA2B2X8R1H151K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation