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Número de pieza del fabricante | CGA1A2C0G1H040C030BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA1A2C0G1H040C030BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA1A2C0G1H040C030BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA1A2C0G1H040C030BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA1A2C0G1H040C030BA-FT |
CGA2B2X8R1E682M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151M050BA
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H151M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H152M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H331M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel