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Número de pieza del fabricante | CD12-E2GA222MYNS |
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Número de parte futuro | FT-CD12-E2GA222MYNS |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD12-E2GA222MYNS Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | E |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | X1, Y1 |
Aplicaciones | Safety |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.453" Dia (11.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.610" (15.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD12-E2GA222MYNS Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CD12-E2GA222MYNS-FT |
CK45-B3AD222KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD221KYNNA
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H685K250AB
TDK Corporation
CGJ6N3X7S1H475K230AB
TDK Corporation
CGJ6M3X7T2D334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D104K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation