casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CK45-B3FD221KYNNA
Número de pieza del fabricante | CK45-B3FD221KYNNA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-CK45-B3FD221KYNNA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CK45 |
CK45-B3FD221KYNNA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 220pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.374" (9.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-B3FD221KYNNA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CK45-B3FD221KYNNA-FT |
CKG57NX7R1H106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2A475M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1E476M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7R1E106M500JJ
TDK Corporation
CKG45NX7R1H685M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1H226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7T2J684M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E107M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7S1C107M500JH
TDK Corporation
CKG45NX7T2J474M500JH
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel