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Número de pieza del fabricante | CD11ZU2GA332MYGKA |
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Número de parte futuro | FT-CD11ZU2GA332MYGKA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD11ZU2GA332MYGKA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 440VAC |
Coeficiente de temperatura | Z5U |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | X1, Y1 |
Aplicaciones | Safety |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.472" Dia (12.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.630" (16.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD11ZU2GA332MYGKA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CD11ZU2GA332MYGKA-FT |
CK45-B3AD101KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD221KYNNA
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H106K250AB
TDK Corporation
CGJ6P3X7S1H685K250AB
TDK Corporation
CGJ6N3X7S1H475K230AB
TDK Corporation
CGJ6M3X7T2D334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M3X7R2D104K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A334K200AA
TDK Corporation
CGJ6M2X7R2A474K200AA
TDK Corporation
CGJ6M4X7R2H683K200AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel