casa / productos / Condensadores / Redes de Capacitores, Arrays / CA0612MRX7R9BB181
Número de pieza del fabricante | CA0612MRX7R9BB181 |
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Número de parte futuro | FT-CA0612MRX7R9BB181 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CA |
CA0612MRX7R9BB181 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 180pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Material dieléctrico | Ceramic |
Número de condensadores | 4 |
Tipo de circuito | Isolated |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Calificaciones | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0612 (1632 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.035" (0.90mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CA0612MRX7R9BB181 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CA0612MRX7R9BB181-FT |
CKCM25X7R1H222M060AL
TDK Corporation
CKCM25X7R1H472M060AA
TDK Corporation
CKCM25X7R1H472M060AK
TDK Corporation
CKCM25X7R1H472M060AL
TDK Corporation
CKCM25X8R1H102M060AA
TDK Corporation
CKCM25X8R1H102M060AK
TDK Corporation
CKCM25X8R1H102M060AL
TDK Corporation
CKCM25X8R1H152M060AK
TDK Corporation
CKCM25X8R1H221M060AA
TDK Corporation
CKCM25X8R1H221M060AK
TDK Corporation
M1A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP2S30F672C4N
Intel
EP3SL200F1152I4
Intel
XC5VLX155T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-N3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1CSG324CES9937
Xilinx Inc.
AT40K05LV-3AJC
Microchip Technology
EP2AGX95EF29C5G
Intel
EP1S80F1508C6
Intel