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Número de pieza del fabricante | CKCM25X8R1H102M060AL |
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Número de parte futuro | FT-CKCM25X8R1H102M060AL |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CKC |
CKCM25X8R1H102M060AL Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Material dieléctrico | Ceramic |
Número de condensadores | 2 |
Tipo de circuito | Isolated |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0504 (1410 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.030" (0.75mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X8R1H102M060AL Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CKCM25X8R1H102M060AL-FT |
CKCL22X7R1E223M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H102M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H102M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H102M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AK
TDK Corporation
XC7A35T-3CSG325E
Xilinx Inc.
A54SX16A-FFGG256
Microsemi Corporation
A42MX36-FPQG208
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-2
Intel
EP4SE820F43C4N
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC3030-100PC84C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
5CGTFD7C5U19I7N
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel