casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C5750X7T2J334M200KC
Número de pieza del fabricante | C5750X7T2J334M200KC |
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Número de parte futuro | FT-C5750X7T2J334M200KC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C5750X7T2J334M200KC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 2220 (5750 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7T2J334M200KC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C5750X7T2J334M200KC-FT |
CGA2B2X8R1H332M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683K050BD
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel