casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C5750X7R2J224M230KE
Número de pieza del fabricante | C5750X7R2J224M230KE |
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Número de parte futuro | FT-C5750X7R2J224M230KE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C5750X7R2J224M230KE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 2220 (5750 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.102" (2.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7R2J224M230KE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C5750X7R2J224M230KE-FT |
CGA2B3X7R1H153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H683M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C333M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E153M050BD
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel