casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225C0G3A332J200AE
Número de pieza del fabricante | C3225C0G3A332J200AE |
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Número de parte futuro | FT-C3225C0G3A332J200AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225C0G3A332J200AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G3A332J200AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225C0G3A332J200AE-FT |
C4520X7R3D102K130KE
TDK Corporation
C4520X7R3D471K130KA
TDK Corporation
C4520X7S3A222K160KA
TDK Corporation
C3225X7T2W224M200AE
TDK Corporation
C3225X7T2W224K200AA
TDK Corporation
C3225X7R1E106M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1E685K250AB
TDK Corporation
C3225X8R1E475K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AE
TDK Corporation
C3225X5R1H106K250AB
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel