casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225C0G3A332J200AE
Número de pieza del fabricante | C3225C0G3A332J200AE |
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Número de parte futuro | FT-C3225C0G3A332J200AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225C0G3A332J200AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G3A332J200AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225C0G3A332J200AE-FT |
C4520X7R3D102K130KE
TDK Corporation
C4520X7R3D471K130KA
TDK Corporation
C4520X7S3A222K160KA
TDK Corporation
C3225X7T2W224M200AE
TDK Corporation
C3225X7T2W224K200AA
TDK Corporation
C3225X7R1E106M250AC
TDK Corporation
C3225X7R1E685K250AB
TDK Corporation
C3225X8R1E475K250AB
TDK Corporation
C3225X7S1H106M250AE
TDK Corporation
C3225X5R1H106K250AB
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel