casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X8R1H684M160AE
Número de pieza del fabricante | C3216X8R1H684M160AE |
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Número de parte futuro | FT-C3216X8R1H684M160AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X8R1H684M160AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X8R1H684M160AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X8R1H684M160AE-FT |
C3216X7R2A474K160AE
TDK Corporation
C3216X7R2A683K160AA
TDK Corporation
C3216X7R2A683K160AM
TDK Corporation
C3216X7R2A683M160AA
TDK Corporation
C3216X7R2A684K160AA
TDK Corporation
C3216X7R2A684M160AA
TDK Corporation
C3216X7R2E104K160AE
TDK Corporation
C3216X7R2E104K160AM
TDK Corporation
C3216X7R2E104M160AA
TDK Corporation
C3216X7R2E104M160AE
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation