casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7R2E104M160AE
Número de pieza del fabricante | C3216X7R2E104M160AE |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7R2E104M160AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R2E104M160AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2E104M160AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7R2E104M160AE-FT |
C3216X7R1C225K/8
TDK Corporation
C3216X7R1C225M/1.60
TDK Corporation
C3216X7R1C335K/1.60
TDK Corporation
C3216X7R1C335M/1.60
TDK Corporation
C3216X7R1C474K
TDK Corporation
C3216X7R1C474M
TDK Corporation
C3216X7R1C475K/8
TDK Corporation
C3216X7R1C475K085AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475K160AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475M085AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel