casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X8R1C475K160AB
Número de pieza del fabricante | C3216X8R1C475K160AB |
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Número de parte futuro | FT-C3216X8R1C475K160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X8R1C475K160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X8R1C475K160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X8R1C475K160AB-FT |
CGA6P2X8R1E335K250AA
TDK Corporation
CGA6P3NP02E473J250AA
TDK Corporation
CGA6P3X7R1C156M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1E685K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1E685M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H335M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475M250AB
TDK Corporation
CGA6P3X7S1H685K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684M250AB
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel