casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7T2E224M160AE
Número de pieza del fabricante | C3216X7T2E224M160AE |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7T2E224M160AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7T2E224M160AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7T |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7T2E224M160AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7T2E224M160AE-FT |
CGA6M3X7S2A475M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AB
TDK Corporation
CGA6M4C0G2J682J200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AA
TDK Corporation
CGA6N3NP02E333J230AA
TDK Corporation
CGA6N4C0G2J223J230AA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel