casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7S2A225K160AE
Número de pieza del fabricante | C3216X7S2A225K160AE |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7S2A225K160AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7S2A225K160AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7S2A225K160AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7S2A225K160AE-FT |
CGA6M3X7R2E224K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AB
TDK Corporation
CGA6M4C0G2J682J200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AA
TDK Corporation
CGA6N3NP02E333J230AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel