casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7R2J223M130AA
Número de pieza del fabricante | C3216X7R2J223M130AA |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7R2J223M130AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R2J223M130AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.055" (1.40mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2J223M130AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7R2J223M130AA-FT |
CGA6L2NP02A223J160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R1E335K
TDK Corporation
CGA6L2X7R2A684K160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R2A684M160AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A102J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A222J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A332J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A682J200AC
TDK Corporation
CGA6M1X7S3D102M200AA
TDK Corporation
CGA6M1X8R1E685K200AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel