casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7R1V475M160AE
Número de pieza del fabricante | C3216X7R1V475M160AE |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7R1V475M160AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R1V475M160AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1V475M160AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7R1V475M160AE-FT |
C3216X6S1A476M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1A685K085AB
TDK Corporation
C3216X6S1C106K085AC
TDK Corporation
C3216X6S1C106K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1C106M085AC
TDK Corporation
C3216X6S1C106M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1C226M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1E475K085AB
TDK Corporation
C3216X6S1E475K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1E475M085AB
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel