casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7R1V475M085AC
Número de pieza del fabricante | C3216X7R1V475M085AC |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7R1V475M085AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R1V475M085AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1V475M085AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7R1V475M085AC-FT |
C3216X6S1A156M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1A226M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1A476M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1A685K085AB
TDK Corporation
C3216X6S1C106K085AC
TDK Corporation
C3216X6S1C106K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1C106M085AC
TDK Corporation
C3216X6S1C106M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1C226M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1E475K085AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel