casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X6S0J476M160AB
Número de pieza del fabricante | C3216X6S0J476M160AB |
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Número de parte futuro | FT-C3216X6S0J476M160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X6S0J476M160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S0J476M160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X6S0J476M160AB-FT |
CGA6M2C0G1H683J200AA
TDK Corporation
CGA6M2C0G2A333J200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AA
TDK Corporation
CGA6M3C0G2E153J200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2A155K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E104M200AE
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E154K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E154M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E224K200AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation