casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X5R1C156M160AB
Número de pieza del fabricante | C3216X5R1C156M160AB |
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Número de parte futuro | FT-C3216X5R1C156M160AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X5R1C156M160AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X5R1C156M160AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X5R1C156M160AB-FT |
CGA6L1X7S3A472K160AA
TDK Corporation
CGA6L2C0G1H333J160AA
TDK Corporation
CGA6L2NP01H333J160AA
TDK Corporation
CGA6L2NP02A223J160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R1E335K
TDK Corporation
CGA6L2X7R2A684K160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R2A684M160AA
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A102J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A222J200AC
TDK Corporation
CGA6M1C0G3A332J200AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel