casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216C0G1H562J/0.85
Número de pieza del fabricante | C3216C0G1H562J/0.85 |
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Número de parte futuro | FT-C3216C0G1H562J/0.85 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216C0G1H562J/0.85 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H562J/0.85 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216C0G1H562J/0.85-FT |
C3216X6S1C156M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1E685K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H225M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V225M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V335K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V335M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V475M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1V685K160AC
TDK Corporation
C3216X6S1V685M160AC
TDK Corporation
C3216X7R1V335M160AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel