casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X8R2A223K125AE
Número de pieza del fabricante | C2012X8R2A223K125AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012X8R2A223K125AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X8R2A223K125AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R2A223K125AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X8R2A223K125AE-FT |
C2012X5R1C155M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E335M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1E684M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E685M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1H224M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1H474M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V155K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V155M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1V335M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1V475K125AC
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel