casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X5R1E335M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X5R1E335M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X5R1E335M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X5R1E335M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1E335M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X5R1E335M125AB-FT |
C2012X6S1E155M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1E225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V105K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V105M085AB
TDK Corporation
C2012X7R1A475M085AC
TDK Corporation
C2012X7R1E225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R2A683M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E152M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E332K085AM
TDK Corporation
C2012X7R2E332M085AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel