casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X8L1E155K125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X8L1E155K125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X8L1E155K125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X8L1E155K125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8L |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8L1E155K125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X8L1E155K125AB-FT |
C2012JB2E223M125AA
TDK Corporation
C2012JB2E682K125AA
TDK Corporation
C2012NP02A332J125AA
TDK Corporation
C2012NP02W332J125AA
TDK Corporation
C2012NP02W392J125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C155M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E335M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1E684M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E685M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1H224M125AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation