casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R2E222K085AE
Número de pieza del fabricante | C2012X7R2E222K085AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R2E222K085AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R2E222K085AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2E222K085AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R2E222K085AE-FT |
C2012JB1C475M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E684K125AA
TDK Corporation
C2012JB1E684M125AA
TDK Corporation
C2012JB1E685M125AC
TDK Corporation
C2012JB1H105M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H155M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H684M125AB
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel