casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R2E102K085AE
Número de pieza del fabricante | C2012X7R2E102K085AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R2E102K085AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R2E102K085AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2E102K085AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R2E102K085AE-FT |
C2012JB1E335K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E684K125AA
TDK Corporation
C2012JB1E684M125AA
TDK Corporation
C2012JB1E685M125AC
TDK Corporation
C2012JB1H105M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H155M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H684M125AB
TDK Corporation
C2012JB1V155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1V155M125AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel