casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R2A332K085AM
Número de pieza del fabricante | C2012X7R2A332K085AM |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R2A332K085AM |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R2A332K085AM Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Open Mode |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2A332K085AM Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R2A332K085AM-FT |
C2012X7R1E225K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E225M085AB
TDK Corporation
C2012X7R1E334K
TDK Corporation
C2012X7R1E334M
TDK Corporation
C2012X7R1E474K/10
TDK Corporation
C2012X7R1E474K125AA
TDK Corporation
C2012X7R1E474M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1E475K125AE
TDK Corporation
C2012X7R1E475M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E475M125AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel