casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R2A103M085AE
Número de pieza del fabricante | C2012X7R2A103M085AE |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R2A103M085AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R2A103M085AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2A103M085AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R2A103M085AE-FT |
C2012JB1E684M125AA
TDK Corporation
C2012JB1E685M125AC
TDK Corporation
C2012JB1H105M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H155M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H684M125AB
TDK Corporation
C2012JB1V155K125AB
TDK Corporation
C2012JB1V155M125AB
TDK Corporation
C2012JB1V335M125AC
TDK Corporation
C2012JB1V475M125AC
TDK Corporation
C2012JB2A104M125AA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel