casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1V684M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1V684M125AB |
---|---|
Número de parte futuro | FT-C2012X7R1V684M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1V684M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1V684M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1V684M125AB-FT |
C2012C0G2W562K125AA
TDK Corporation
C2012CH1H333K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A103J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A103K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A272J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A392J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A392K125AA
TDK Corporation
C2012CH2A472J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A562J125AA
TDK Corporation
C2012CH2A562K125AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation