casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012CH1H333K125AA
Número de pieza del fabricante | C2012CH1H333K125AA |
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Número de parte futuro | FT-C2012CH1H333K125AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1H333K125AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H333K125AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012CH1H333K125AA-FT |
C2012JB1C475M085AB
TDK Corporation
C2012JB1C685M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E106M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E155K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E155M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E155M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E335M085AC
TDK Corporation
C2012JB1H154M085AA
TDK Corporation
C2012JB1V225K085AB
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel