casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012CH1H333K125AA
Número de pieza del fabricante | C2012CH1H333K125AA |
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Número de parte futuro | FT-C2012CH1H333K125AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012CH1H333K125AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH1H333K125AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012CH1H333K125AA-FT |
C2012JB1C475M085AB
TDK Corporation
C2012JB1C685M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E106M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E155K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E155M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E155M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E335K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E335M085AC
TDK Corporation
C2012JB1H154M085AA
TDK Corporation
C2012JB1V225K085AB
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel