casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012JB1C685M085AC
Número de pieza del fabricante | C2012JB1C685M085AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012JB1C685M085AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1C685M085AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1C685M085AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012JB1C685M085AC-FT |
C2012X7S2A684K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1E334K125AA
TDK Corporation
C2012X8R1E474K125AB
TDK Corporation
C2012C0G1E153J085AA
TDK Corporation
C2012C0G1H103J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H122K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H182J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H222K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1V183J060AC
TDK Corporation
C2012C0G1V273J060AC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel