casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012C0G1H182J060AA
Número de pieza del fabricante | C2012C0G1H182J060AA |
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Número de parte futuro | FT-C2012C0G1H182J060AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1H182J060AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1800pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H182J060AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012C0G1H182J060AA-FT |
C2012X5R1A476M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0G476M125AC
TDK Corporation
C2012X7S2A105K125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J226M085AC
TDK Corporation
C2012X7S2A105K125AE
TDK Corporation
C2012X5R1H475M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J106K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1V475K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1H475K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1A226K125AB
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel