casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S0G476M125AC
Número de pieza del fabricante | C2012X6S0G476M125AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S0G476M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0G476M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0G476M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S0G476M125AC-FT |
C3216X7R2J223M130AE
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2J332M115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J332M115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J333K160AM
TDK Corporation
C3216X7R2J333M160AA
TDK Corporation
C3216X7R2J333M160AE
TDK Corporation
C3216X7R2J472K115AM
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel