casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S0G476M125AC
Número de pieza del fabricante | C2012X6S0G476M125AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S0G476M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S0G476M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0G476M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S0G476M125AC-FT |
C3216X7R2J223M130AE
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2J332M115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J332M115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J333K160AM
TDK Corporation
C3216X7R2J333M160AA
TDK Corporation
C3216X7R2J333M160AE
TDK Corporation
C3216X7R2J472K115AM
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel