casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3216X7R2J333M160AE
Número de pieza del fabricante | C3216X7R2J333M160AE |
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Número de parte futuro | FT-C3216X7R2J333M160AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3216X7R2J333M160AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2J333M160AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3216X7R2J333M160AE-FT |
C3216X7R1H105M160AE
TDK Corporation
C3216X7R1H155K160AB
TDK Corporation
C3216X7R1H224K/10
TDK Corporation
C3216X7R1H224K115AA
TDK Corporation
C3216X7R1H225K160AB
TDK Corporation
C3216X7R1H225K160AE
TDK Corporation
C3216X7R1H225M160AB
TDK Corporation
C3216X7R1H225M160AE
TDK Corporation
C3216X7R1H334K160AA
TDK Corporation
C3216X7R1H334M160AA
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation