casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1V335M125AC
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1V335M125AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1V335M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1V335M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1V335M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1V335M125AC-FT |
C2012X7R1C155K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C224K
TDK Corporation
C2012X7R1C224K/10
TDK Corporation
C2012X7R1C224M
TDK Corporation
C2012X7R1C225K085AB
TDK Corporation
C2012X7R1C225M085AB
TDK Corporation
C2012X7R1C334K/1.25
TDK Corporation
C2012X7R1C334K/10
TDK Corporation
C2012X7R1C334M/1.25
TDK Corporation
C2012X7R1C335M125AB
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel