casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1H223K/0.60
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1H223K/0.60 |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1H223K/0.60 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1H223K/0.60 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H223K/0.60 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1H223K/0.60-FT |
C2012X6S1H225K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H225M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1H225M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H335M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1H475K125AC
TDK Corporation
C2012X6S1V225K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1V225M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J106M125AB
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel