casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S1H225M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X6S1H225M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S1H225M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1H225M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1H225M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S1H225M125AB-FT |
C2012X5R1C475M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685M125AC
TDK Corporation
C2012X5R1E105K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E105K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E105M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E105M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E106K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E106M085AC
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel