casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X7R1C475M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012X7R1C475M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012X7R1C475M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1C475M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1C475M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X7R1C475M125AB-FT |
C3216X8R1H154M085AA
TDK Corporation
C3216X8R1H224K115AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334K160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H334M160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H334M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H474K160AA
TDK Corporation
C3216X8R1H474M160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H684K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H684M160AE
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation