casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012X6S1E335M125AC
Número de pieza del fabricante | C2012X6S1E335M125AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012X6S1E335M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1E335M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X6S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1E335M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012X6S1E335M125AC-FT |
C2012X8R1E154K085AA
TDK Corporation
C2012X8R1E154M085AA
TDK Corporation
C2012X8R1H154K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1H154M125AB
TDK Corporation
C2012C0G2A223J125AC
TDK Corporation
C2012C0G2A332K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A562K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A682K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A822K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E182K125AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation