casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012C0G2A223J125AC
Número de pieza del fabricante | C2012C0G2A223J125AC |
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Número de parte futuro | FT-C2012C0G2A223J125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G2A223J125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2A223J125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012C0G2A223J125AC-FT |
C2012CH2W471K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561J060AA
TDK Corporation
C2012CH2W561K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W681K060AA
TDK Corporation
C2012CH2W821J060AA
TDK Corporation
C2012JB0J156M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J156M125AC
TDK Corporation
C2012JB1A225M085AA
TDK Corporation
C2012JB1A226M125AB
TDK Corporation
C2012JB1A475M060AB
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel