casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012JB1A226M125AB
Número de pieza del fabricante | C2012JB1A226M125AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012JB1A226M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1A226M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 22µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1A226M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012JB1A226M125AB-FT |
C2012C0G2A223K125AC
TDK Corporation
C2012C0G2A272J125AA
TDK Corporation
C2012JB1H335M125AB
TDK Corporation
C2012X5R1H225M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H475M125AC
TDK Corporation
C2012X7R2A153K125AA
TDK Corporation
C2012X7S1C106M125AC
TDK Corporation
C2012X7S2A105M125AB
TDK Corporation
C2012X7S2A684K125AB
TDK Corporation
C2012X8R1E334K125AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel