casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012JB0J685M085AB
Número de pieza del fabricante | C2012JB0J685M085AB |
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Número de parte futuro | FT-C2012JB0J685M085AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB0J685M085AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | JB |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB0J685M085AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012JB0J685M085AB-FT |
C2012C0G1H472K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H561J
TDK Corporation
C2012C0G1H562J/0.85
TDK Corporation
C2012C0G1H562J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H681J
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H682J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H821J
TDK Corporation
C2012C0G1H822J/1.25
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel