casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C2012C0G1H152J/10
Número de pieza del fabricante | C2012C0G1H152J/10 |
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Número de parte futuro | FT-C2012C0G1H152J/10 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012C0G1H152J/10 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 1500pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1H152J/10 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C2012C0G1H152J/10-FT |
C2012X6S1H474K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H474M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H684K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1H684M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V155K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V155M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V335K125AB
TDK Corporation
C2012X6S1V335M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J685M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C155M125AB
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel