casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X8R2A682M080AE
Número de pieza del fabricante | C1608X8R2A682M080AE |
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Número de parte futuro | FT-C1608X8R2A682M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R2A682M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 6800pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R2A682M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X8R2A682M080AE-FT |
C1608X7R2A682K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A682M080AA
TDK Corporation
C1608X7S0G106M080AB
TDK Corporation
C1608X7S0G335K080AC
TDK Corporation
C1608X7S0G685K080AB
TDK Corporation
C1608X7S0J225K080AB
TDK Corporation
C1608X7S0J225M080AB
TDK Corporation
C1608X7S0J335M080AC
TDK Corporation
C1608X7S0J475M080AC
TDK Corporation
C1608X7S0J685K080AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel