casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7S0G685K080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X7S0G685K080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X7S0G685K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7S0G685K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 4V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Low ESL |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7S0G685K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7S0G685K080AB-FT |
C1608X7R1E473K
TDK Corporation
C1608X7R1E473K/10
TDK Corporation
C1608X7R1E473M
TDK Corporation
C1608X7R1E474K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1E474M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1E683K
TDK Corporation
C1608X7R1E683M
TDK Corporation
C1608X7R1E684K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1E684M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H101K
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation