casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X8R2A333M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X8R2A333M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X8R2A333M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R2A333M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R2A333M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X8R2A333M080AB-FT |
C1608X7R2A332K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A472K/10
TDK Corporation
C1608X7R2A472K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A472M/10
TDK Corporation
C1608X7R2A472M080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A682K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A682M080AA
TDK Corporation
C1608X7S0G106M080AB
TDK Corporation
C1608X7S0G335K080AC
TDK Corporation
C1608X7S0G685K080AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation