casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X8R2A223M080AB
Número de pieza del fabricante | C1608X8R2A223M080AB |
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Número de parte futuro | FT-C1608X8R2A223M080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X8R2A223M080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R2A223M080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X8R2A223M080AB-FT |
C1608X7R2A222K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A222M/10
TDK Corporation
C1608X7R2A222M080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A222M080AE
TDK Corporation
C1608X7R2A223M080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A332K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A472K/10
TDK Corporation
C1608X7R2A472K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A472M/10
TDK Corporation
C1608X7R2A472M080AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel