casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C1608X7R2A222M080AE
Número de pieza del fabricante | C1608X7R2A222M080AE |
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Número de parte futuro | FT-C1608X7R2A222M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R2A222M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R2A222M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C1608X7R2A222M080AE-FT |
C1608X7R1E153M
TDK Corporation
C1608X7R1E154K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1E154M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1E223K
TDK Corporation
C1608X7R1E223M
TDK Corporation
C1608X7R1E224K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1E224M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1E333K
TDK Corporation
C1608X7R1E333M
TDK Corporation
C1608X7R1E334K080AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel